中国半导体晶圆制造材料市场结构
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中国半导体材料市场 135 亿美元，电子特气在晶圆制造材料中占比 13%。半导体材料是半导体产业的重要组成部分，主要分为晶圆制造材料和封测材料。据 SEMI，2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，其中晶圆制造材料市场规模 429 亿美元，晶圆封装材料市场规模 246 亿美元。分地区看，2024 年中国半导体材料市场规模达 135 亿美元，全球占比 19.9%。观察半导体晶圆制造材料市场结构，在全球维度上电子特气占比 14%，中国市场中占比 13%。
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