引线框架根据所应用半导体类型分类情况及示意
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引线框架是集成电 路的芯片载体，目前仍具市场空间，可分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。引线框架是指借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）来实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的一种芯片载体。引线框架是封装材料中仅次于 IC 载板的第二大封装材料，由于其结构简单、制造成本较低，且绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因此目前引线框架仍具备一定市场空间。在分类上，由于不同的引线框架常是以对应半导体的不同封装方式来命名，故根据引线框架应用于不同类型的半导体，可分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。其中集成电路引线框架按生产工艺分类，又包含 DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等封装方式，而分立器件引线框架则主要是TO、SOT 两种封装方式。
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