图表98.2022-2024年HBM2e与HBM3比重预估
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根据计算，单片12英寸Wafer可切割HBM3/3EDRAM约442（=491x0.9）颗
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图9943D美光HBM3E产品已经确认将在英伟达H200上批量出货
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根据计算，单片12英寸Wafer可切割HBM3/3EDRAM约442（=491x0.9）颗
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HBM3D封装成本拆分(99%键合良率)
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目前 SK 海力士及三星占据 HBM 产品市场相对优势地位。从竞争格局来看，根据 TrendForce，目前 SK 海力士的 HBM3 产品领先其他原厂，是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商，三星着重满足其他云端服务业者的订单，2023-2024 年两家企业 HBM 市占率预计相当，合计拥有 HBM 市场约 95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光 2023 年则专注开发 HBM3e 产品。
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