产品线不断向纵深发展,推动铜电镀曝光设备的发展。芯碁微装成立于 2015 年,于 2021 年上交所科创板上市。2023 年 2 月,公司定向增发获批通过,募集资金重要目标之一是打造公司在光伏等新应用领域的产业化应用。芯碁微装是国内唯一一家半导体激光直写制版光刻设备制造商,已荣获国家高新技术企业、市创新企业、科技小巨人等荣誉称号,并拥有 100 多项技术专利。公司专业致力于半导体无掩模光刻设备检测设备、高端 PCB 专用激光直写成像设备(LDI)、显示领域 OLED 光刻设备的研发和生产,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司在光伏电池图形化领域采取的技术路径为激光直写(LDI),现阶段已有设备交付。