图表32芯碁微装WLP2000直写光刻设备
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近年来，针对掩模光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，日本 SCREEN、USHIO等泛半导体光刻设备厂商也已经推出了适用于晶圆级封装领域产业化应用的直写光刻设备。相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决 fan-out 技术问题，目前可以用在晶圆级封装、板级封装等领域，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。
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