全球和中国大陆半导体设备销售额（亿美
2025-11-14 14:00:14
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半导体封装设备市场空间广阔，2024 年全球规模约 54 亿美元。随着 5G 通信技术、物联网、自动驾驶、人工智能（AI）和高性能运算（HPC）等新兴领域的发展，存储器技术架构进入 3D 时代，IGBT、Chiplet 技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。2014-2024 年全球半导体设备市场规模由 375亿美元增长至 1171 亿美元，年均增长率达 12.06%，同期中国市场规模由 44亿美元增长至 495.5亿美元，年均增长率达 27.40%。据 SEMI 预测，2025/2026 年全球半导体设备销售额有望达1255/1381 亿美元，同比增长 7.7%/14.8%。根据 SEMI 预测， 2025 年全球封装设备市场规模约达 54.4 亿美元，同比+7.72%。
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