公司单晶硅覆盖半导体、光伏领域，两项业务一脉相承，具备良好协同效应。中环股份同时发展光伏硅片和半导体硅片具备良好协同效应；硅片主要应用领域在半导体和光伏两大领域，两者在制造工艺和设备材料上具有部分相通性。（1）半导体硅片：皆采用单晶硅，硅的纯度要求非常高，为 99.999999999%（11 个 9 以上，先进达 13 个 9），其表面平整度、洁净度需要达到纳米等级，制造技术难度和质量要求皆高于光伏用单晶硅；根据 Yole数据，95%以上的半导体器件以上皆采用硅衬底；半导体硅片是芯片制造的基本衬底材料，在硅单晶上制造电路结构，得以进行数位运算、存储、电路整流等功能，主要应用领域包括集成电路、分立器件、传感器的三大领域，目前，几乎所有终端电子产品皆需采用硅作为半导体衬底材料。（2）光伏硅片：采用单晶硅或多晶硅，硅的纯度要求较低，为 99.9999%（4 至 6 个 9），制程大致和半导体硅片相同，但制造技术难度较低，工序和质量要求相对简单，光伏硅是太阳能光伏电池的主要衬底材料，通过在硅片上进行反应和传导，将太阳光能直接转化为电能；其中，又以光伏单晶硅较光伏多晶硅具备更好的性能，在能量转换效率和使用寿命等综合性能方面皆有优势。