高多层、HDI、封装基板产品产值规模增速领先
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Figure 1.4 | Average annual HDI growth rate in low- and middle-income economies by manufacturing performance, 2013–2023
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行业投资策略 市场在经历阶段性调整后，2025 年预计同比将增长 7.6%，主要受益于 AI 驱动的高阶算力及存储芯片对封装基板的需求量提升，行业供需格局有所改善。中长期层面，PCB 产业有望延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，在 AI、高性能计算、高速网络通信的带动下，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合
市场规模
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