营收增长显著,核心产品率先突破。进入 2024 年,公司碳化硅业务取得长足进展,全年细分条线实现营收 10.16 亿元,其中仅2024H1 公司 SiC MOSFET 晶圆产品收入较 2023 年同期增长超300%、环比增长超 50%,其中应用于汽车主驱(占比约 90%)的车规级 SiC MOSFET 产品出货量亚洲第一,公司也是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企业。不仅能提供碳化硅芯片代工,同时具备了从设计、制造到封装、测试的全栈能力。作为全球头部的碳化硅芯片级模组供应商,芯联集成在碳化硅技术创新及市场拓展领域已具备较强的综合实力,据 NE 时代数据显示,2025H1 公司碳化硅功率模块装机量位居本土第三。2025H1,公司 6 英寸 SiC MOSFET 新增项目定点超 10 个,新增了 5 家进入量产阶段的汽车客户;国内首条 8 英寸 SiC 产线已实现批量量产,关键性能指标业界领先。