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核心技术突破：微环调制器（MRM）与台积电 COUPE 工艺。英伟达此次发布的CPO 交换机芯片核心在于微环调制器（MRM）与 3D 堆叠光电集成技术的结合。MRM调制器，相比传统马赫曾德尔调制器（MZ），在 1.6Tbps 速率下可节省 3.5 倍功耗。其200Gb/s 子通道设计通过微环谐振实现高效波长控制，降低光信号串扰，同时支持高密度集成（单片集成 1000 个光子器件）。
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