人才发展仍是马来西亚策略的关键部分。为解决人才短缺问题，马来西亚采取了多项措施。在半导 2.优先发展和扶持半导体、新能源、制药、数字经济等五大领域 体行业，政府已制定计划，到2030年培养6万名高技能工程师。 2.1五大重点扶持产业 ·投资集成电路设计：推动以集成电路设计为重点的教育和培训项目；与高校和 科技机构建立合作伙伴关系，开设专门课程。 ·晶圆制造发展：吸引已有的晶圆制造企业进行外国直接投资；为本地企业提供 诸如补贴和税收减免等激励措施。 马来西亚打造为下一代半导体制造领域的领军者，同时支持工业的长期发展。 ·制造设备创新：鼓励半导体制造设备的研发；与全球领军企业合作，建立本地 生产能力，降低进口依赖。 整体而言，半导体产业出口额远大于进口额：出口额2021-2022年增长，2023年回落，2 升；进口额2021-2022年增长，2023年大幅提升，2024年略降。进出口总额2022年同比增27.14%， ·大型企业培育：甄选并扶持10家本地大型半导体企业，为其提供资金、指导以 2023年降8.53%，2024年增7.34%，产业贸易规模有波动，2024年呈恢复增长态势。 及先进技术支持，助力其发展壮大。 ·助力中小企业：为100家相关中小企业提供资金支持、培训以及网络资源；鼓励 中小企业之间开展合作，共享资源和知识。 ·研发投资激励措施：为投资研发的公司提供税收优惠；创建专注于半导体技术 的创新中心。 ·与研究机构合作：与本地及国际研究机构合作，推动半导体技术的进步。 ·工业园区开发：扩大专门面向半导体企业的工业园区，以促进协同效应和创新。 ·供应链多元化：鼓励本土企业参与半导体材料和零部件的供应链，减少对外部供应 的依赖。 实施国家半导体战略目标：积极落实国家半导体战略（NSS），定期进行评估 ·政策支持：简化法规和流程，以促进企业运营和投资的快速开展。 ·可持续实践：在半导体行业中推广环保的制造工艺和材料。 ·采用新兴技术：鼓励对人工智能、物联网和5G的投资，使马来西亚成为下一代 半导体解决方案的中心。 ·20扩张/多样化15.571就业机会 ·全球伙伴关系：与领先的半导体国家建立战略伙伴关系，共享知识、技术和市 场准入。 ·出口发展计划：通过提供市场调研资源以及参与全球贸易展会的机会，支持本 地企业开拓国际市场。