2021-2024年马来西亚半导体贸易趋势(HS编码:8541、8542)
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人才发展仍是马来西亚策略的关键部分。为解决人才短缺问题,马来西亚采取了多项措施。在半导 2.优先发展和扶持半导体、新能源、制药、数字经济等五大领域 体行业,政府已制定计划,到2030年培养6万名高技能工程师。 2.1五大重点扶持产业 ·投资集成电路设计:推动以集成电路设计为重点的教育和培训项目;与高校和 科技机构建立合作伙伴关系,开设专门课程。 ·晶圆制造发展:吸引已有的晶圆制造企业进行外国直接投资;为本地企业提供 诸如补贴和税收减免等激励措施。 马来西亚打造为下一代半导体制造领域的领军者,同时支持工业的长期发展。 ·制造设备创新:鼓励半导体制造设备的研发;与全球领军企业合作,建立本地 生产能力,降低进口依赖。 整体而言,半导体产业出口额远大于进口额:出口额2021-2022年增长,2023年回落,2 升;进口额2021-2022年增长,2023年大幅提升,2024年略降。进出口总额2022年同比增27.14%, ·大型企业培育:甄选并扶持10家本地大型半导体企业,为其提供资金、指导以 2023年降8.53%,2024年增7.34%,产业贸易规模有波动,2024年呈恢复增长态势。 及先进技术支持,助力其发展壮大。 ·助力中小企业:为100家相关中小企业提供资金支持、培训以及网络资源;鼓励 中小企业之间开展合作,共享资源和知识。 ·研发投资激励措施:为投资研发的公司提供税收优惠;创建专注于半导体技术 的创新中心。 ·与研究机构合作:与本地及国际研究机构合作,推动半导体技术的进步。 ·工业园区开发:扩大专门面向半导体企业的工业园区,以促进协同效应和创新。 ·供应链多元化:鼓励本土企业参与半导体材料和零部件的供应链,减少对外部供应 的依赖。 实施国家半导体战略目标:积极落实国家半导体战略(NSS),定期进行评估 ·政策支持:简化法规和流程,以促进企业运营和投资的快速开展。 ·可持续实践:在半导体行业中推广环保的制造工艺和材料。 ·采用新兴技术:鼓励对人工智能、物联网和5G的投资,使马来西亚成为下一代 半导体解决方案的中心。 ·20扩张/多样化15.571就业机会 ·全球伙伴关系:与领先的半导体国家建立战略伙伴关系,共享知识、技术和市 场准入。 ·出口发展计划:通过提供市场调研资源以及参与全球贸易展会的机会,支持本 地企业开拓国际市场。
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