我们判断中材科技新材料领域中发展前景最优者为高性能特种玻纤布，包括低介电电子布（LowDK 一代、LowDK 二代）和低膨胀（LowCTE）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺 Nittobo，其 LDK 一代布（NE-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的 DDR 存储器，以及电脑主板等领域，LDK二代布（NER-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机的主板中，LowCTE（T 布）主要用于半导体封装基板领域。
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