行业资本开支来看,1)根据 SEMI 预测,2025 年全球半导体设备市场规模预计增长 7.4%至 1250 亿美元,2026 年继续增长 10%至 1380 亿美元并创历史新高,其中 WFE 2026 年将达到 1220 亿美元,先进封装设备 2026 年达到 63 亿美元;2)Bulls&Bears 论坛上指出,300mm 晶圆厂设备支出方面,2026-2028 年全球累计支出或将达到 3740 亿美元;Logic和 Micro 领域(受益 2nm 以下制程建设)投资或达到 1750 亿美元,Memory 领域(DRAM或超过 790 亿美元、3D NAND 或达到 560 亿美元)预计投资 1350 亿美元,Analog 相关领域投资有望超过 410 亿美元。我们认为 2026 年设备板块投资增速有望迎来拐点。