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半导体设备投资更需聚焦于高价值量、低国产化率的环节。目前，国产设备在大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀、ALD 等核心领域仍面临极高技术壁垒，突破需求较为紧迫。随着存储芯片堆叠层数提升、HBM 需求不断增长，相关设备的技术重要性与市场空间将进一步凸显，是影响产业链自主可控的关键一环。
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