特殊基材覆铜板需求提升，高端球形硅微粉应用空间扩张。过去几年随着高速通信、先进封装市场扩容，覆铜板需求中的特殊基材类产品市场逐渐扩大，从 2018 年的 30 亿美元市场提升至 2023 年的 41 亿美元，5 年复合增速达到 7%、位列各类细分领域之首，在全球覆铜板市场中占比达到 32%。未来随着高速通信领域继续升级，特殊基材需求有望继续保持提升： 1) 传统服务器，当前批量平台以 Eagle Stream 和 AMD 的 Zen4 为主、采用 Very low loss 等级 CCL，下一代 Birtch Stream 和 Zen5 有望提升至 Ultra low loss 等级。 2) AI 服务器相对传统普通服务器新增了 GPU 板组，CCL 等级有望从原先的 Very low loss 提升至 Ultra low loss，并且加大对 HDI 这一 PCB 行业传统技术的应用，这一工艺对 CCL 的 CTE 等指标提出新的要求，CTE 指标对于硅微粉填料提出更高要求。 3) 交换机总带宽有望升级，根据产业链信息，总带宽 25.6T 的交换机需要 Ultra low loss 等级 CCL，总带宽 51.2T 的交换机则需要 Super ultra low loss 等级 CCL，随着 51.2T 高带宽交换机的出台，高等级 CCL 市场扩容，对应球形硅微粉的应用市场空间扩大。