玻纤布应用场景(T:Low-CTE布;NE:Low-Dk一代布;NER:二代布)
2025-09-29 13:45:09
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AI 时代对特种玻纤布需求激增。特种玻纤布包括 Low-Dk 布(一代布、二代布)、Low-CTE 布和石英布,低介电常数玻纤布主要用于主板基材,而 Low-CTE 玻纤布则应用于芯片封装基材。随着数据通信向更高速度和更大容量发展,特种玻纤布将进行产品升级,包括第三代低介电常数玻纤布和石英布的开发,以满足下一代性能要求。
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