2010-2027F中国大陆半导体自给率持续增长
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国内客户方面，国内芯片自主可控加速，代工订单由中国台湾等厂商回流中国大陆。在全球芯片供应链重构与国内科技自主可控战略的双重驱动下，中国大陆半导体自给率持续增长。根据《THE GLOBAL SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN - China’s Pursuit of Semiconductor Self-Sufficiency》数据，中国大陆在本土生产芯片中的占比从 2019 年的 14.7% 稳步增长至 2023 年的 23.3%，预计 2027 年进一步提升至 26.6%。芯片自给率提升直接推动了晶圆代工订单由中国台湾地区显著回流。以中国台湾 Fab 厂联电与中国大陆 Fab 厂华虹为例，华虹为中国大陆地区成熟制程领军企业，而联电与中国大陆厂商在成熟制程业务领域形成直接竞争，主要以 22/28nm 特色工艺抢占市场。根据 22Q1至 25Q2两家厂商稼动率情况，我们认为产能利用率“剪刀差”在 22Q1-25Q2 期间持续扩大，体现了订单回流等原因的影响下中国大陆成熟制程代工景气度与中国台湾厂商存在差异。
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