金刚石工具在半导体后道加工中的主要应用
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在半导体的前道加工工序中，金刚石工具用途包括：（1）切割：包括晶棒截断与切片。电镀金刚石带锯或内圆切割片均可用于晶棒截断，但内圆或外圆切割效率低、材料损失率大、加工质量低，故目前多采用金刚石带锯来切割晶棒。晶棒切片的方法主要包括内圆切割和线切割，线切割相较内圆切割具有效率高、切割直径大及锯痕损失小等优点，目前硅基半导体主要使用磨料线锯切割加工方式。（2）研磨与抛光：包括晶棒滚圆、晶圆片表面研磨、晶圆片边沿倒角与磨边，不同的研磨区域所需的研磨砂轮形状和厚度等参数不同。
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