效仿台积电CoWoS的类似解决方案走向精密协作
2025-08-19 13:46:04
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在 2.5D 封装，尤其是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术快速发展的背景下，全球玩家均希望切入这需求激增的核心市场。然而，该领域的关键挑战不在于极端的技术壁垒，而在于良率控制。由于 CoWoS封装涉及 HBM等高价值部分的堆叠连接，一旦成品率低，将直接导致整体系统级报废，造成较大成本损失。因此，稳定实现高良率的全流程能力成为衡量竞争力的核心标准。目前，仅台积电、三星、英特尔等少数厂商具备覆盖先进逻辑芯片制造、中介层加工到封装集成的全栈式 CoWoS能力，而台积电凭借高节点工艺与封装良率的双重优势处于领先地位。
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