图表36全球半导体加工用金刚石工具部分厂商
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我国对超硬材料的研究起步较晚，在部分领域的国产金刚石工具性能已达到进口水平，如晶棒剪裁、晶棒滚圆、晶圆倒角与开槽以及晶片研磨工艺中的金刚石工具已能自给。但由于晶圆减薄及划片技术要求更高，国内减薄砂轮与划片刀产品与国外差距较大。减薄砂轮方面，中国砂轮企业股份有限公司（中国台湾）、郑州三磨所、三超新材等均有布局；划片刀方面近几年郑州三磨所、上海新阳、三超新材已有相关产品量产；CMP-Disk产品布局厂商较少，主要为三超新材。
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