高速光模块的应用 导致网络 设备功耗大幅增加 ，硅光等新 技术加固护城河。在以 400G 和 800G光模块为典型配置的 51.2T 和 100T 交换机中，光模块加驱动 SerDes 的功耗占比在 40~45%。预计到 2030 年，在 400G+SerDes 和 6.4T 光模块代际时，OSFP 光模块功耗、SerDes 驱动距离将成为很难突破的瓶颈。据统计 2010-2022 年全球数通光模块的整体功耗提升了 26 倍，2024 年 800G 光模块正式放量后该问题更为突出，这种能耗增长对智算中心的运营成本构成了重大压力，降功耗成为光模块技术发展的核心诉求之一。硅光技术利用现有的 CMOS 工艺将光器件与电器件开发和集成到同一个作为光学介质的硅基衬底上，令光电处理深度融合，较传统分立器件更能发扬 “光”（高速率、低功耗）与“电”（大规模、高精度）的各自优势。目前由于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，在功耗、速率、成本、体积四个方面的突破是未来新技术发展的重点方向，也是未来光模块厂商竞争力的体现。根据 LightCounting 的预测，使用基于 SiP 的光模块市场份额将从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%，硅光有望凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。