石墨烯是热导率最高的散热材料,能满足电子设备轻薄化趋势。(1)石墨烯热导率高达 5300W/mk,是石墨导热膜的三倍,属于超高导热材料。石墨烯的高热导性能来自于其声子和电子两方面作用:石墨烯声子自由程高达 775nm,远大于碳系列其他材料;同时石墨烯电子不因晶格缺陷或杂质原子发生散射,电子迁移率达到了光速的 (2)石墨烯具有碳碳 SP2 杂化而成的六边形晶格结构,形成的大π共轭键非常稳定,同时兼具韧性和弹性,加工难度低且高度稳定。(3)石墨烯厚度仅有 0.35nm,远低于石墨的 0.03mm,能满足电子产品轻薄化的趋势。因此在碳系列导热材料中,石墨烯的综合性能要优于金刚石、石墨和碳纳米管等。