碳材料的热导率比较
2021-07-19 14:59:19
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表3常见高分子与导热填料热导率
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图18现在和未来TIM在不同ADAS组件中的热导率（W·m/k）
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金刚石热导率高达1000-2000W/m.K
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铜基合金的高热导率使其成为高速率光模块基座的优选材料
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第三代半导体材料禁带宽度大，耐高温、高频高功率，拥有高热导率和高击穿电场强度
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液体吸热能力更强，水的热导率是空气的23倍以上
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SiC具有宽禁带宽度、高热导率等优秀材料特性
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SiC具有宽禁带宽度、高热导率等优秀材料特性
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相比有机材料及金属材料，陶瓷材料具有更高的热导率
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气凝胶是密度最低的固体，拥有最低的热导率和热电常数
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图4.1：.可规模化AI咨询的关键组件分类
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石墨烯是热导率最高的散热材料，能满足电子设备轻薄化趋势。（1）石墨烯热导率高达 5300W/mk，是石墨导热膜的三倍，属于超高导热材料。石墨烯的高热导性能来自于其声子和电子两方面作用：石墨烯声子自由程高达 775nm，远大于碳系列其他材料；同时石墨烯电子不因晶格缺陷或杂质原子发生散射，电子迁移率达到了光速的 （2）石墨烯具有碳碳 SP2 杂化而成的六边形晶格结构，形成的大π共轭键非常稳定，同时兼具韧性和弹性，加工难度低且高度稳定。（3）石墨烯厚度仅有 0.35nm，远低于石墨的 0.03mm，能满足电子产品轻薄化的趋势。因此在碳系列导热材料中，石墨烯的综合性能要优于金刚石、石墨和碳纳米管等。
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