铜基合金的高热导率使其成为高速率光模块基座的优选材料
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高速率光模块对基座的散热要求大幅提高，钨铜合金材料的使用是发展方向。作为支撑算力中心和数据中心的关键一环，光模块目前主要以 200G 以下为主，对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求；而400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀和更高导热特性的新材料来满足要求，因此钨铜合金便成为高速率光模块基座的优选材料。
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