冷加工优势凸显,超快激光赋能先进封装材料加工 极小的热影响区,亚波长加工精度,锥度可调和灵活加工的形状。“冷烧蚀”特性将热损伤限制在亚微米范围内,远小于纳秒激光的数十微米。同时,材料烧蚀存在一个明确的能量密度阈值(Fluence Threshold)。只有当激光能量密度超过该阈值时,材料才会被去除。利用这一特性,通过精确控制聚焦光斑的能量分布,可以制造出尺寸小于激光波长的特征,实现超高分辨率加工。另外,通过先进的光束路径扫描控制技术和光斑整形技术,超快激 光可以实 现孔壁锥度可调;通过计算机控制扫描振镜的 路径,还可以轻松实现任意形状的微孔加工,机械钻孔无法比拟。