受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。根据安集科技 2025 年中报，SEMI 数据显示 2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元，同比增长 3.8%。晶瑞电材 2025 年中报显示，根据调研机构TECHCET 最新预测，2025 年全球半导体材料市场规模有望达到约 700 亿美元，同比增长约 6%。受AI 相关需求推动，晶圆投片量有望持续增加，从而带动半导体材料市场成长，TECHCET 预计 2029年全球半导体材料市场规模有望超过 870 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 4.5%；虽然 25H1 消费电子、个人电脑、汽车等领域略显低迷，但预计 25H2 有望迎来增长，相关材料市场全年有望实现 8-10%的增长。根据 SEMI 数据，分地区来看，2024 年中国台湾地区以 200.90 亿美元的收入，连续第 15年蝉联全球最大的半导体材料消费市场，中国大陆以 134.58 亿美元的收入继续保持同比增长，位居第二；韩国以 104.51 亿美元的收入位列第三。分材料种类来看，除了硅片和 SOI 外，2024 年所有半导体材料市场规模均实现同比增长，其中 CMP 抛光材料、光刻胶和光刻胶辅助材料市场规模均实现强劲的两位数增长，主要得益于先进 DRAM、3D NAND 和尖端 IC 工艺复杂性的提升以及所需加工步骤数量的增加。随着材料端进入复苏通道，SEMI 预计 2025 年全球晶圆制造材料市场达 454 亿美元，2026 年有望升至 489 亿美元，驱动力同样来自先进制程与 AI 芯片需求。