供给端:海外大厂扩产热情高涨,国内电控碳化硅仍为空白 国际厂商 SiC 扩产持续,供给竞争激烈。根据 CASA,2021 年国际上第三代半导体领域至少有 9 起重点扩产计划,其中涉及 SiC 产业链的包含 7 起,披露的扩产金额超过 80 亿元人民币。美国 II- VI 计划在五年内将 SiC 衬底(含 8 英寸)生产能力提高 5 至 10 倍;日本 Showa Denko 宣布投资 58 亿日元(3.4 亿人民币)用于 SiC 晶圆和锂离子电池材料扩产,项目预计 2023 年 12 月完工;ROHM、韩国 SK 集团、Silicon Works、Yes Power Technix 等近期均宣布 SiC 相关扩产计划。此外,国际汽车零部件供应商 Bosch 集团加强自主生产 SiC 芯片,其第二代产品预计明年投入量产。