2021年全球化合物半导体厂商碳化硅扩产项目
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供给端：海外大厂扩产热情高涨，国内电控碳化硅仍为空白 国际厂商 SiC 扩产持续，供给竞争激烈。根据 CASA，2021 年国际上第三代半导体领域至少有 9 起重点扩产计划，其中涉及 SiC 产业链的包含 7 起，披露的扩产金额超过 80 亿元人民币。美国 II- VI 计划在五年内将 SiC 衬底（含 8 英寸）生产能力提高 5 至 10 倍；日本 Showa Denko 宣布投资 58 亿日元（3.4 亿人民币）用于 SiC 晶圆和锂离子电池材料扩产，项目预计 2023 年 12 月完工；ROHM、韩国 SK 集团、Silicon Works、Yes Power Technix 等近期均宣布 SiC 相关扩产计划。此外，国际汽车零部件供应商 Bosch 集团加强自主生产 SiC 芯片，其第二代产品预计明年投入量产。
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