2024年全球半导体溅射靶材下游市场结构
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半导体靶材成本占比稳定，市场规模稳定增长。作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。根据SEMI 统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的 2.6%；在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。根据观研报告网，2023 年全球半导体溅射靶材市场为 19.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 32.6 亿美元，预测期内（2024-2030 年）的复合年增长率为 6.82%。
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