LPCVD、PECVD、PVD三条工艺路线对比
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2019-2020拓荆科技PECVD国内市占率16.6%
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PVD工艺成熟度最低,但其优点体现在:1)可原位掺杂;2)无绕镀;3)不使用危险气体,如硅烷、磷烷等;4)原材料硅基靶材成本低。但 PVD路线缺点主要体现在:1)设备成本高;2)占地面积大;3)根据 ISFH观点,PVD方法可能有钝化效果差、接触电阻高等劣势。
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