芯片TDP随着工艺发展不断提升
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芯片级散热的方式是通过热传导原理，将芯片不断产出的热能持续地传导至散热元件，热能量传递通常是在非常接近热源的散热器上进行的。以笔记本电脑为例，电子产品朝轻薄化、高性能化方向发展，晶片功能需要大幅增加，晶体管数量增多，对于散热要求提升。①电子设备 CPU 硅半导体不耐热，在过高温度下无法作为电子电路发挥作用。②中央处理器和集成电路向电机等发出操作命令，产生的大部分能量都转化为热量。③小型化使得能量越集中，温度越高，发热密度更高。早期笔记本散热模组使用 2 根热管，现在增加为4 至 6 根，高端的产品使用均热板。
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