芯片算力与TDP提升趋势的对照(单位:TFLOPS、W)
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英伟达新一代芯片功率密度较高,对散热基础设施提出颠覆式挑战。随着芯片算力的快速发展,芯片的 TDP(Thermal Design Power)——散热功率的快速攀升。从英伟达V100 到 GB200 的芯片散热功率的变化值来看,芯片散热功率很快达到 1200W 以上,甚至更高。按照英伟达最新的计划,采用最新芯片架构的 GB200 算力模组,模组的散热功率达到 5400W(两块 GB200),如此高的芯片功率密度,给 GPU 服务器的供电和散热等基础设施提出了颠覆式的挑战。
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