TSV技术与传统线键合（WireBonding）技术对比
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TSV 刻蚀设备提升互连效率，北方华创成国内主力。近年来，随着 3D 集成技术在半导体行业中的重要性逐渐提升，硅通孔技术（TSV）作为一种新兴的互连解决方案应运而生。TSV 通过在芯片和晶圆之间创建垂直导通，实现了高效互连。与传统技术相比，TSV 显著提高了芯片的三维堆叠密度，并最小化了外形尺寸，从而有效降低信号延迟和芯片间的功耗。2020 年，北方华创推出了 12 英寸 TSV 刻蚀设备，该设备能够在高深宽比硅通孔刻蚀中精确控制侧壁形貌，实现无损伤的侧壁和线宽的保持。目前，北方华创的 TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流 Fab厂和先进封装厂，成为国内 TSV量产线的主力设备。
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