全球300mm半导体设备支出
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根据SEMI，在2026至2028年间，Logic和Micro领域将以1,750亿美元的设备投资总额领先，主要受益于2nm以下制程产能的建设。全环绕栅极晶体管结构和背面供电技术等将是提升芯片性能和能效、满足日益增长AI工作负载需求的核心。更先进的1.4nm工艺预计在2028至2029年进入量产。同时AI性能提升将推动边缘设备（如汽车电子、物联网和机器人）市场的快速增长，所有节点的需求也将显著上升，从而推动成熟制程设备投资。存储领域预计以1,360亿美元的支出位居第二，其中DRAM相关设备投资将超过790亿美元，3D NAND投资达到560亿美元，AI训练与推理对各类存储器需求全面上升，AI训练因需要更高数据传输带宽和极低延迟而显著提升对高带宽存储器的需求，模型推理则通过生成更高质量和多样化AI数字内容推动终端存储容量需求，进而带动3D NAND Flash需求。
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