四、主线 3:新材料,AI驱动覆铜板材料向M9跨越式升级AI 服务器覆铜板进入高景气扩容期,高阶低损耗材料加速升级。随着 AGI 和智算中心的发展,各种垂类 Agent 的应用层出不穷,AI 服务器需求激增。据 DT 芯材,单台 AI 服务器的覆铜板用量是传统服务器的 3~5 倍,对上游材料产业链带来了新的需求。据 QY Research 统计及预测,2025 年全球 AI 服务器覆铜板(CCL)市场销售额有望由 2025 年的 9.99 亿美元增长至 2032 年的 34.89 亿美元,2025~2032 年 CAGR 约 20%。同时,随着 AI 互联带宽提升,PCB 层数、IO 密度增加,SerDes 速率、电信号频率须同步提升,CCL 损耗预算更加苛刻。