预计占其全球产出的30-40%。这种双重暴露加大了对中国周期性需求波动、产业替代政策和 潜在贸易中断的脆弱性。这也使战略生产规划变得复杂，因为公司必须在保持在中国的规模 注：份额为2019年至2024年的平均值。DAO指的是离散、模拟及其他（包括光电和传感 注：DAO指离散、模拟及其他（包括光电和传感器) 美国及其盟国施加的技术控制不断增加，逐渐影响韩国企业可以在哪些地方投资、升 级和部署先进制造能力。对先进半导体制造设备、电子设计自动化（EDA）软件和与AI相关 的芯片的出口限制，限制了韩国企业对中国基地设施的升级能力，无法超越成熟工艺节点, 52 根据行业报告，SK海力士在无锡的工厂大约生产该公司总DRAM产量的35-40%，而其大连工厂（从英特尔收购）约占其NA 53 美国逐步收紧出口控制，以限制中国获取先进半导体技术，基于国家安全原因。从2022年开始，针对先进逻辑芯片、AI加速 器和制造工具采取广泛措施，美国商务部工业安全局（BIS）扩大了控制，涵盖18纳米半间距或更小的DRAM芯片、具有128层 以上的NAND闪存，以及在先进制造和AI系统中使用的关键设备和软件。这些规则使用外国直接产品规则（FDPR）限制美国及