半导体产业资本开支情况梳理（十亿美元）
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展览4 到2030年，半导体市场的价值可能达到1.6万亿美元
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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资本开支角度，2024 年全球半导体资本开支降幅放缓，AI 引领 25 年产业投资景气依旧。根据 SC-IQ，08-23 年全球半导体行业资本开支 CAGR 为 8.28%，其中 24 年半导体行业资本支出为 1550 亿美元，同比-5%。SEMI 统计 1H24 全球半导体资本开支承压下滑，但 24Q4起出现强劲反弹，出现显著景气修复趋势，预计 25Q1 产业投资仍将保持增长，主要受益AI 部署带动的 HBM 容量需求。SC-IQ 预测 25 年全球半导体资本开支将增长 3%至 1600亿美元，其增长主要由两家公司推动：台积电计划将资本支出同比增长 34%，至 380~420亿美元之间，而美光计划在截至 8 月的 25 财年将资本支出提升 73%至 140 亿美元。25 年10 月台积电上调今年上限，将 2025 年资本支出控制在 400-420 亿美元，约 70%用于先进 工艺，10% - 20%用于先进封装等，计划投资约 1.5 万亿 新台币，新建四座 1.4 纳米（A14）工艺晶圆厂。
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