中国大陆芯片产能测算（折合12英寸，单位万片/月）
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考虑到国内晶圆代工厂的资本开支趋势，我们对中国大陆晶圆产能进行测算：预计到 2030 年中国大陆芯片产能（折合 12 英寸）将达到 425 万片/月。我们认为，在国内大力扩产的背景下，随着高端制程产能占比逐步提高，叠加晶体管结构从平面向3D 立体演进，半导体材料，尤其是电子气体的用量和价值量有望大幅增长。
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