2024-2028年300毫米晶圆厂产能同比增速
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硅光和共封装趋势明确。硅光子技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成，在高集成度、性能、功耗等方面有明显优势。CPO通过将芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，进一步降低延迟和能耗，作为下一代光通信硬件技术迭代方向，逐步开启上量周期。
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