当前半导体设备国产化率约为21%
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往后看，我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破，带动国产化率初步提升至 10-20%。
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