临时键合胶在晶圆级封装中的应用及热滑移解键合过程
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临时键合技术被广泛应用于半导体先进封装中，临时键合胶是核心材料。临时键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速发展的当下，临时键合/解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP)领域，如 PoP层叠封装、扇出型封装、eWLB、硅通孔(TSV)、2.5D/3D封装等。随着先进封装的快速发展，临时键合的关键材料临时键合胶的需求也有望快速提升，市场增量空间可观。
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