半导体封装设备的综合国产化率
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半导体封装设备国产化率较低,高端封装设备依赖进口。中国封装核心设备在精度、技术含量方面仍与国外主流机械相比仍有不小差距,高端封测设备目前仍依赖进口,ASMPT、Besi、Disco 等企业占据较大市场份额。根据 MIR 数据,2025大陆封装设备国产化率约提升至 18%,仍有较大进口替代空间。
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