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随着中游算力标的估值持续走高，资金沿产业链向上游寻找新的机会，2026 年这一扩散趋势进一步加速，AI 上游材料逐渐成为资金配置的新主线。国际半导体产业协会 SEMI于 2026 年 5 月发布的最新半导体材料市场报告显示，2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至 732 亿美元，创下历史新高。其中晶圆制造材料营收同比增长 5.4%至 458 亿美元，封装材料营收同比增长 9.3%至 274 亿美元，封装材料增速连续第二年高于晶圆制造材料。分区域看，中国台湾以 217 亿美元连续第 16 年位居全球第一，中国大陆以 156 亿美元排名第二、同比增长 12.5%且为主要地区中增速最高，韩国以 112 亿美元位列第三。SEMI分析指出，市场增长的核心驱动来自工艺复杂度提升以及高性能计算和高带宽内存制造的持续投资，AI 算力需求是直接拉动晶圆投片量和上游材料消耗的根本力量。
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