10M24 期间进口金额上涨品类:根据我们对 10M24 期间中国从日本进口的半导体设备金额分析, 根据中国海关数据,10M24 期间,中国从日本进口的分步重复光刻机、刻蚀机、化学气相沉积、物理气相沉积、其他制半导体器件或集成电路用的机器装置、氧气扩散设备、其他刻蚀及剥离设备和薄膜沉积设备金额分别为 32.4、112.4、33.9、3.7、199.4、57.7、44.7 和 5.6 亿元,分别同比上涨25%、36%、44%、 6%、71%、6%、64%和 316%。其中刻蚀机进口金额上涨由进口设备数量和均价上涨驱动(设备数量同比上涨 15%,均价同比上涨 19%)。其他制半导体器件或集成电路用的机器装置进口金额同比上涨 71%,也是由数量和均价上涨共同驱动(进口设备数量同比上涨 3%,均价同比上涨 66%)。