表4、当下先进封装良率损主要分布三环节(2025年)
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上述材料与结构上的 杂性,最终都汇聚并 现为制造良率的控制难题。先进封装涉及硅通 、高精度键合、 芯片贴装等数十道精密步骤, 环节的微小偏 差都 导致整 效。硅通 内部的空洞缺陷、混合键合所要求的 微米级对准 精度、 及 尺寸 基
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