CoWoS-S/CoWoS-L工艺复杂度及良率曲线对比
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高性能算力要求更高的集成能力,CoWoS 是当前 AI 芯片发展的重要推动力。CoWoS-S 目前支持高达 3.3 倍光罩尺寸的互连,CoWoS-L 除了增加互联尺寸,还集成了如 LSI(局部硅互连)、嵌入式 DTC( 动温度度控制)和 IVR( 集成电压调节器)等功能来提升性能。台积电将于 2026 年推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L,2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5倍光罩尺寸 CoWoS-L。互连尺寸从 3 倍迅速增至 5 倍,再到 9 倍光罩尺寸,计算能力提升超过 7 倍。CoWoS-L 相比 CoWoS-S 复杂度显著增加,但是目前良率进展好于同期 CoWoS-S,随着工艺成熟,将推动良率进一步提升。
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