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高性能算力要求更高的集成能力，CoWoS 是当前 AI 芯片发展的重要推动力。CoWoS-S 目前支持高达 3.3 倍光罩尺寸的互连，CoWoS-L 除了增加互联尺寸，还集成了如 LSI（局部硅互连）、嵌入式 DTC（ 动温度度控制）和 IVR（ 集成电压调节器）等功能来提升性能。台积电将于 2026 年推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5倍光罩尺寸 CoWoS-L。互连尺寸从 3 倍迅速增至 5 倍，再到 9 倍光罩尺寸，计算能力提升超过 7 倍。CoWoS-L 相比 CoWoS-S 复杂度显著增加，但是目前良率进展好于同期 CoWoS-S，随着工艺成熟，将推动良率进一步提升。
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