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采用先进工艺节点的芯片设计成本逐渐提高，3nm 制程可升至 15 亿美元。先进工艺在降低晶体管单位成本的同时，也显著提高了芯片设计的复杂度，并推动整体设计成本快速上升。根据 IBS 报告，在先进工艺节点处于主流应用阶段时，28nm 工艺节点的单颗芯片设计成本约为 0.41 亿美元，而 7nm 工艺节点的设计成本已提升至约 2.22 亿美元。即使在工艺节点进入成熟应用阶段、设计成本有所下降的情况下，相较于上一代工艺节点仍存在明显增长。据 semiengineering 援引 IBS 进一步指出，在 3nm 工艺节点下，集成电路设计成本已上升至约 5 亿美元至 15 亿美元，其中 15 亿美元对应的是一款复杂 GPU 产品的设计成本。
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