LPO、CPO与传统可插拔光模块性能对比
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CPO低功耗方案或成未来发展方向之一。光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。从 1.6T开始，传统可插拔速率提升或达到极限，后续光互联升级或转向 CPO和相干方案。根据 LightCounting报告，AI对网络速率的需求是目前的 10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。根据 Lightcounting预计，CPO出货预计将从 800G和 1.6T端口开始，于 2024至 2025年开始商用，2026至 2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球 CPO端口的销售量将从2023年的 5万增长到 2027年的 450万，2027年，CPO端口在 800G和 1.6T出货总数中占比接近 30%。Yole报告数据显示，2022年 CPO市场产生的收入达到约 3800万美元，预计 2033年有望达到 26亿美元，2022-2033年复合年增长率为 46%。
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