封装测试:下游需求复苏,温和上行。中国封装测试行业整体处于温和上行阶段,中商产业研究院数据显示,2024 年全球集成电路封测市场规模约 821 亿美元,同比增长 5%,其中中国大陆封测产业销售收入达 3146 亿元,同比增速 7.14%,预计 2025 年将进一步升至 3303.3 亿元。国内封测企业加快 WLP、2.5D/3D 封装及 Chiplet 等先进封装技术布局,预计 2025 年中国先进封装渗透率将提升至 41%,在 5G、AI、汽车电子、物联网等需求拉动下,未来 5–10 年中国封测行业市场空间“增长动力多重叠加”,有望在先进封装方向跻身全球第一梯队。