各阶HDI示意（红色为电路层；黑色为通孔、盲孔、埋孔）
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图 1.3 | 2013-2023年低收入和中等收入经济体人均MVA增长率与HDI之间的关系
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Figure 1.3 | Relationship between the growth rate of MVA per capita and HDI in low- and middle-income economies, 2013–2023
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图1.4 | 根据制造业表现，在低收入和中等收入经济体中的人类发展指数（HDI）年平均增长率，2013-2023
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行业数据1
Figure 1.4 | Average annual HDI growth rate in low- and middle-income economies by manufacturing performance, 2013–2023
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HDI 根据盲孔 PCB 层堆叠的次数可分为一阶、二阶、高阶、以及任意阶 HDI。一阶 HDI通常表述层数结构为“ 1+N+1”。N 代表内层板层数，内层板由芯板和铜箔压合而成；1代表在外层电路的第一层通过激光钻孔实现盲孔互联，即一阶 HDI。同理，二阶 HDI 层数结构为“2+N+2”，是在一阶 HDI 的基础上，再增加一层盲孔层，8 层二阶 HDI 也可表述为“ 2+4+2”的结构。通常阶数越高，线路的布线密度越高，电路板的功能越复杂。
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