高算力芯片产品成本结构(美元/颗)
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在摩尔定律逼近极限的背景下,芯粒多芯片集成封装技术已成为持续提升算力芯片性能的核心方案,突破了单芯片集成的工艺瓶颈,英伟达 Hopper、博通 TPUv6等主流高算力芯片均采用 2.5D/3DIC技术路线。从价值量来看,芯粒多芯片集成封装及配套测试环节在高算力芯片成本结构中占比已接近 20%-25%,与先进制程芯片制造环节价值量相当,不仅重构了集成电路产业链的价值分布,也凸显了该技术在 算力基础设施中的关键 地位。
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