图表36中国台湾光罩半导体掩膜版关键制程节点生产情况
2023-08-22 08:10:08
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先进制程发展方向明确。半导体先进制程发展趋势下，半导体掩膜版关键制程节点加速提升。我国产业链布局相对较晚，起步于封测环节，近年才进入高速发展期，封测仍是国内半导体行业的主要细分领域，半导体产品制程节点由 130 nm、100 nm、90 nm、65 nm 等逐步发展到 45 nm、28 nm、14 nm、7 nm等，目前境内芯片主流先进制造工艺为 28nm。以中国台湾光罩为例，2021年集中 65nm以上制程半导体掩膜版市场，2022年四季度起，40nm产品进入研发认证阶段，并预计于 2023年四季度实现量产。28nm先进制程产品预计在 2024年开始研发认证，2025年进入量产。
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